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詳析開關(guān)電源之PCB板中各層面的含義（一）

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-10-24 點(diǎn)擊量：1429

開關(guān)電源之PCB板——阻焊層
solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色。
開關(guān)電源之PCB板——助焊層
paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開鋼網(wǎng)漏錫用的。

兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油;那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？畫的開關(guān)電源之PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是畫的開關(guān)電源之PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！
3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經(jīng)過(guò)一番分解，發(fā)現(xiàn)mulTIlayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

疑問(wèn)：“solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍金”這句話是否正確？這句話是一個(gè)工作在開關(guān)電源之PCB板廠的人說(shuō)的，他的意思就是說(shuō)：要想使畫在solder層的部分制作出來(lái)的效果是鍍錫，那么對(duì)應(yīng)的solder層部分要有銅皮（即：與solder層對(duì)應(yīng)的區(qū)域要有toplayer或bottomlayer層的部分）！得出一個(gè)結(jié)論：：“solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍金”這句話是正確的！solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域！

機(jī)械層是定義整個(gè)開關(guān)電源之PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)開關(guān)電源之PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)的邊界，也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們?cè)陂_關(guān)電源之PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。

toppaste和bottompaste是頂層底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們?cè)陂_關(guān)電源之PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的toppaste層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅鉑。

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